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企业新闻 2022-8-28 15:53 9373 0

芯片遇冷设备商却接单到手软?多数上市公司业绩数倍增长 下半年采购需求仍明确|中报观察


财联社8月26日讯(记者 邱豪)产业行至周期拐点,属于芯片的凛冬到临,砍单、跳水、去库存,逐步取代缺货、涨价、抢产能。不外,国产装备范畴却很是热烈,相关上市公司业绩大增、定单不竭。而从国内晶圆厂本钱开支计划来看,未来几年还是开支大年,为装备公司供给重要业绩支持。

按照财联社记者不完全统计,停止发稿,包括中微公司(688012.SH)、盛美上海(688082.SH)等在内的5家A股半导体装备公司已表露半年报,北方华创(002371.SZ)已表露业绩预告,其中大都公司营收增幅跨越4成、扣非净利实现数倍增加。

最新的答卷来自万业企业(600641.SH),其昨晚表露的半年报显现,公司上半年半导体装备营收同比增加150.86%,今年以来,旗下凯世通及嘉芯半导体共获得装备采购定单近 11 亿元。

万业企业副总裁兼董秘周伟芳告诉财联社记者,从和客户的交换和合作意历来看,下半年国内装备采购需求延续增强。

而因装备公司从签下定单到托付装备再到终极确认支出,常常需数月时候,故很多新签定单并不会反应在当期业绩中。

有别于芯片设想公司的客户需求间接连向终端利用,装备厂商的业绩支持首要来历于晶圆厂的本钱开支,换言之,只要晶圆厂还在积极地建产线,装备商的业绩就有保障。

按照国际半导体产业协会(SEMI) 报告,2021年全球半导体制造装备销售额同比增加44%到达1026亿美圆的历史新高,估计到2022年将扩大到1140亿美圆。同时据集微征询估计,中国大陆未来5年将新增25座12英寸晶圆厂,总计划月产能将跨越160万片,半导体装备需求有望持久高速增加。

周伟芳也暗示,依照国内晶圆厂本钱开支计划,今朝到2026年城市是晶圆厂对装备采购的黄金期。

而且,当下晶圆厂扩产热情,远远超越了市场的自然演变自己。

克日在南京举行的天下半导体大会上,美国信息产业机构(USITO)总裁缪万德指出,今朝天下列国政府正在制定的政策和计划,大部分都不是由纯贸易方针驱动,而是让渡给了“国家平安”“供给链稳定”“自立生产”“国际合作”等更加宏大的方针。

究竟上,晶圆制造产能也正是列国本轮芯片政策争取的焦点,在拜登政府刚刚签订的《芯片与科学法案》中,便有527亿美圆用于拨给在美投资的晶圆制造商。在这些高额补助和政策优惠的驱使下,晶圆代工场很难找到停下扩产步伐的来由。

(编辑:曹婧晨)

本文源自财联社记者 邱豪

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